文档约定 #

1. “力捷丰®”、“OpteeQ®”及相关标识是无锡力捷丰科技有限公司的注册商
   标。
2. 本手册中的图片均为示例，产品由于型号、生产批次以及适用性等原因
   而与本手册中的描述有所不同。我们保留更改设计、元件及技术工艺的权利。
3. 本文档以及其修改权、更新权、最终解释权和文档所包含的示例图片等
   均为无锡力捷丰科技有限公司所有，未经许可不得以任何方式发表、转载、引用。
4. 本文档中出现的所有其他产品名称、服务名称或产品标识属于其各自所
   有者。
5. 文档版本以官网展示为最新版本。
   安全注意事项
   本规范旨在确保烧录器的安全性，降低使用风险，保护用户的人身安全和财
   产安全。本规范适用于烧录器的使用、储存过程。
6. 设备使用环境要求：
   (1).
   保持良好的设备环境是电子设备维护的基础。应将设备放置在稳定
   的环境中，避免受到震动、冲击等外界因素的干扰。
   (2).
   设备所处的环境温度应在-40℃~85℃范围内，湿度应保持在
   30%~70%之间。过高或过低的温度和湿度都会对设备的正常运行产生不利影
   响。
   (3).
   (4).
   远离尘土、水汽和腐蚀性气体等可能对设备造成损害的因素。
   在接触设备之前，应确保自己穿着合适的衣物。尽量选择纯棉或防
   静电材质的衣物，避免使用羊毛或尼龙等易产生静电的材料。
7. 检查设备：
   (1).
   (2).
   在开始使用之前，请确保设备没有任何损坏或缺陷。
   检查连接线和引脚是否牢固，引脚连接是否正确，确保连接线插
   紧，没有任何松动或损坏。
   (3).
   (4).
   (5).
   确保设备使用配套供电模块。
   在插拔电缆时，应握住插头的绝缘手柄，避免拉拽线缆。
   避免在电源接通时插拔电缆，以防电涌对设备造成损害。
8. 设备配置注意事项：
   (1).
   根据购买的设备型号，在公司官网下载并安装相应的驱动程序和烧
   录软件。
   (2).
   按照设备帮助手册的指示进行安装，确保正确配置所有配置项。
   (3).
   在烧录过程中，注意观察软件上的进度条和提示信息，确保烧录的
   顺利进行。
9. 设备存储要求：
   (1).
   温度控制：通常情况下，设备应该储存于-40℃~125℃的室内环境
   中，避免受到过低或过高的温度影响。
   (2).
   湿度控制：储存环境的湿度范围通常在40%~60%之间。湿度过高会
   使电子设备内部的电子元件受潮，导致电子元件之间短路，使电子设备损
   坏；湿度过低则会使设备内部的塑料和橡胶等材料变脆，易破裂，导致电子
   设备损坏。
   (3).
   防尘：设备需要存放在相对清洁的环境中。长期积累的灰尘可能影
   响设备的散热性能，甚至导致短路等问题。
   (4).
   避免阳光直射：长时间的阳光直射可能导致设备外壳褪色、变形，
   甚至影响内部元件的性能。
   (5).
   包装：对于长期不使用的设备，建议使用防静电袋密封，避免灰
   尘、水汽等杂质进入。
   (6).
   避免与其他物品接触：在储存和运输过程中，应尽量避免电子产品
   与其他物品接触，特别是金属物品，以减少静电的产生。
   (7).
   行。
   定期检查：定期检查设备状态，确保其在需要使用时能够正常运

目录 #

1.产品概述 #

1. 产品概述 ……………………………………………………………………………………………………. 1
   1.1. 产品定位 ……………………………………………………………………………………………… 1
   1.2. 产品结构 ……………………………………………………………………………………………… 2
   1.2.1. 外观及接口 …………………………………………………………………………………….. 2
   1.2.2. 指示灯……………………………………………………………………………………………. 3
   1.2.3. 配套软件 ………………………………………………………………………………………… 4
   1.2.4. 许可证……………………………………………………………………………………………. 4
   1.3. 操作维护 ……………………………………………………………………………………………… 5
   1.3.1. 操作界面 ………………………………………………………………………………………… 5
   1.3.2. 日志 ………………………………………………………………………………………………. 6
   1.3.3. 更新 ………………………………………………………………………………………………. 6
   1.4. 产品规格 ……………………………………………………………………………………………… 7
   1.4.1. 电气参数 ………………………………………………………………………………………… 7
   1.4.2. 设备规格 ………………………………………………………………………………………… 8
   1.4.3. 通讯速率 ………………………………………………………………………………………… 9
2. 安装指南 ………………………………………………………………………………………………….. 10
   2.1. 装箱清单 ……………………………………………………………………………………………. 10
   2.2. 连接线缆 ……………………………………………………………………………………………. 11
   2.3. 供电 …………………………………………………………………………………………………… 12
   2.5. 安装软件 ……………………………………………………………………………………………. 14
   2.5.1. 安装步骤（Windows） …………………………………………………………………. 14
   2.5.2. 安装步骤（Linux） ………………………………………………………………………. 18
   2.6. 软件升级 ……………………………………………………………………………………………. 21
   2.6.1. 升级步骤（Windows） …………………………………………………………………. 21
   2.6.2. 升级步骤（Linux） ………………………………………………………………………. 23
3. 操作指南 ………………………………………………………………………………………………….. 25
   3.1. 操作流程 ……………………………………………………………………………………………. 25
   3.2. 创建工程 ……………………………………………………………………………………………. 26
   3.3. 新建烧录任务 …………………………………………………………………………………….. 36
   3.4. 添加并连接设备 …………………………………………………………………………………. 37
   3.5. 发送工程文件 …………………………………………………………………………………….. 39
   3.6. 烧录 …………………………………………………………………………………………………… 40
   3.6.1. 确认芯片信息 ……………………………………………………………………………….. 40
   3.6.2. 选择烧录工程 ……………………………………………………………………………….. 41

2.安装指南 #