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0.5 mm 细间距针床
支持高密度 BGA
0.5 mm 球间距 BGA256 转接模块，高密度针床设计，适合大容量存储与 SoC。
覆盖 QFP、BGA、QFN、TSOP 等主流封装的转接座与底板，兼容 SG 与 S 系列全系烧录器。测试座可单独更换，非标封装支持按图定制。
按封装、引脚数与引脚间距三个参数即可选型；测试座为可更换件，非标封装支持按图定制，起订量 5 只。
支持高密度 BGA
降低压降与串扰
避免放片偏移
按器件封装、引脚数与引脚间距三个参数选择即可，例如 QFP48 / 0.5 mm 对应 ADP-QFP48。拿不准时提供器件型号，我们帮你确认。
不需要。转接模块的测试座为可更换件，单独订购测试座即可，底座与治具接口继续使用。
可以。提供封装图纸或样片即可评估，通常 2–4 周出样，起订量 5 只。
弹片式测试座标称 10 万次，弹簧针式 20 万次。实际寿命与引脚镀层、压合力有关，建议按 8 万次更换以保持良率。
提供板卡或封装信息，我们会在 1 个工作日内给出选型建议与报价。
