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覆盖 QFP、BGA、QFN、TSOP 等主流封装的转接座与底板，兼容 SG 与 S 系列全系烧录器。测试座可单独更换，非标封装支持按图定制。
0.5 mm 间距 QFP48 测试座转接模块，兼容 SG / S 系列烧录器底座。
0.5 mm 间距 QFP64 转接模块，适用于中高引脚数 MCU 与 Flash。
0.5 mm 间距 QFN32 无引脚封装转接模块，底面接触式设计。
0.8 mm 球间距 BGA100 转接模块，弹簧针接触，适合中密度 BGA 器件。
0.5 mm 球间距 BGA256 转接模块，高密度针床设计，适合大容量存储与 SoC。
0.5 mm 间距 TSOP48 转接模块，适用于 NAND Flash 与 NOR Flash。
1.27 mm 间距 SOP8 转接模块，最常用的 EEPROM / SPI Flash 封装。
0.5 mm 球间距 eMMC BGA153 转接模块，适配 SG400H 等高速机型。
0.5 mm 球间距 UFS BGA153 转接模块，支持 UFS 2.1 与 3.1 器件。
